本發(fā)明公開了一種IC料塊回轉(zhuǎn)式檢測打標(biāo)編帶機(jī)及其工作方法,包括工位系統(tǒng)盤裝置,包括均位于水平面內(nèi)的第一工位盤和第二工位盤,所述第一工位盤的一圓周上等間隔地布置有多個(gè)一級工位,所述第二工位盤的一圓周上等間隔地布置有多個(gè)二級工位,其一級工位包括作為起始工位的上料工位和作為終端工位的與放入底帶工位,以及位于上料工位與放入底帶工位之間的打標(biāo)取放工位;所述二級工位包括與激光打標(biāo)器相對應(yīng)的打標(biāo)工位和所述打標(biāo)取放工位,使所述第一工位盤和第二工位盤通過打標(biāo)取放工位相交接;料塊傳送總成裝置,其多個(gè)吸嘴組件從上料工位將料塊吸出后,旋轉(zhuǎn)至打標(biāo)取放工位、打標(biāo)工位的正上方,使料塊進(jìn)行相應(yīng)工位的動作,提高了生產(chǎn)的效率。
聲明:
“一種IC料塊回轉(zhuǎn)式檢測打標(biāo)編帶機(jī)及其工作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)