本發(fā)明提供光電子器件透明光學(xué)窗口的氣密封接方法,旨在提供一種封接工藝過程簡單,結(jié)合質(zhì)量高、連接強(qiáng)度高,封接結(jié)構(gòu)成品率高的氣密封接方法。本發(fā)明通過下述技術(shù)方案予以實現(xiàn):按照所需封接的透明陶瓷窗口面積,在可伐合金上加工通孔,并預(yù)留焊接面。將透明陶瓷窗口先鍍上雙面增透膜,再在預(yù)定焊接面表面鍍鉻Cr、鎳Ni和金Au三層致密金屬過渡層。在可伐合金金屬管殼的預(yù)定焊接面表面先鍍鎳Ni后鍍金Au的兩層金屬過渡層。將鍍有增透膜和金屬過渡層的透明陶瓷片、焊料預(yù)制件和鍍有金屬過渡層的可伐合金金屬管殼疊加組裝在一起,采用Au系焊料,進(jìn)行兩步真空焊接處理,完成可伐合金金屬管殼與透明陶瓷片之間的氣密封接的封裝結(jié)構(gòu)件。
聲明:
“光電子器件透明光學(xué)窗口的氣密封接方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)