本發(fā)明屬于電子封裝設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，并公開了一種面向片式元件多節(jié)點(diǎn)檢測(cè)的卷到卷轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，其包括底座，以及安裝在該底座上的料卷輸送裝置、元件拾取裝置、夾持裝置和上視檢測(cè)裝置，其中料卷輸送裝置用于卷到卷進(jìn)給物料，并在進(jìn)給過(guò)程中將片式元件予以揭膜和覆膜處理；該元件拾取裝置用于將片式元件執(zhí)行拾取后轉(zhuǎn)移到夾持裝置予以檢測(cè)，然后將其返回放置至料帶料槽內(nèi)，并分別采用下視觀測(cè)相機(jī)對(duì)其進(jìn)行下視位姿拍攝；該上視檢測(cè)裝置配合對(duì)片式元件執(zhí)行上視位姿拍攝。本發(fā)明還公開了位置補(bǔ)償各環(huán)節(jié)的優(yōu)化處理算法和綜合評(píng)價(jià)算法。通過(guò)本發(fā)明，能夠確保在連續(xù)檢測(cè)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)片式元件的拾取和返回放置操作，同時(shí)具備高效率和高精度等優(yōu)點(diǎn)。