多層PCB壓合均勻的控制方法,包括PCB板疊板和壓合,本發(fā)明方法簡便,易操作,易掌握;各層間對位準確,受壓均勻,能避免滑板和失壓,產品品質高;壓合過程易管控,易加工,成本低,精準保證不同層次之間的每塊板子壓合后厚度相對一致的均勻性;各方向流膠足夠,且均勻,壓合后介電層厚度和阻抗適中,板邊進行阻流設計;壓合后PCB板的整體均勻性高,半固化片中的樹脂處于熔融流動的時間延長,保證若干芯板層間填充充分,流動均勻,效率大大提高;設備使用壽命延長,有效保證壓合品質,降低生產成本。
聲明:
“多層PCB壓合均勻的控制方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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