本發(fā)明提供了一種全貼合模組生產(chǎn)方法,本發(fā)明通過上料?貼片?COG和FOG?鏡檢?打膠?貼合?光源組裝?檢測(cè)?檢查包裝等一系列的流程,其中上料步驟上包括研磨清洗和端子清洗;打膠包括自動(dòng)打面膠步驟,第一次固化和第二次固化還包括UV固化;檢測(cè)為自動(dòng)化檢測(cè),檢測(cè)按照分類單一流程、單一功能化檢測(cè)。檢測(cè)還包括二次電測(cè)畫面流程,所述不良品在不合格流水線再一次進(jìn)入檢測(cè)畫面工序,二次檢測(cè);貼合中平臺(tái)上的微調(diào)對(duì)位系統(tǒng)實(shí)時(shí)進(jìn)行對(duì)位調(diào)整。檢測(cè)包括功能性檢測(cè),外觀檢測(cè),由人工修理或者報(bào)廢;全工序自動(dòng)化處理,且盡量準(zhǔn)確精簡(jiǎn)流程,實(shí)現(xiàn)最優(yōu)的品質(zhì),適合于各種全貼合模組的生產(chǎn)操作。
聲明:
“一種全貼合模組生產(chǎn)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)