本發(fā)明提供一種檢測(cè)硅片機(jī)臺(tái)滑片的方法,利用原本就具有的終點(diǎn)偵測(cè)裝置,無(wú)需再多耗費(fèi)設(shè)備成本,即可有效偵測(cè)滑片情形并防止破片情況的發(fā)生。本發(fā)明系利用設(shè)于CMP機(jī)臺(tái)內(nèi)部的光學(xué)偵測(cè)系統(tǒng)連續(xù)偵測(cè)
芯片表面的反射率,光源系從內(nèi)部入射至研磨墊的下表面,因此可避免因散射導(dǎo)致偵測(cè)效果不佳情況的發(fā)生,適用于各類型的研磨墊。本發(fā)明通過(guò)分析反射率資料曲線可立即反應(yīng)硅片滑出的事實(shí),配合硅片載具立即上抬,可有效防止硅片破片,節(jié)省成本。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)滑片檢測(cè)方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)