本發(fā)明提供一種化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)及方法、缺陷檢測方法,包括:研磨裝置,用于對(duì)晶圓進(jìn)行研磨;清洗裝置,用于對(duì)研磨后的晶圓進(jìn)行清洗;缺陷掃描裝置,用于對(duì)清洗后的晶圓進(jìn)行檢測;晶圓傳輸裝置,用于晶圓在研磨裝置和清洗裝置之間以及清洗裝置和缺陷掃描裝置之間的傳輸。利用機(jī)臺(tái)中的缺陷掃描裝置直接對(duì)清洗后的晶圓進(jìn)行檢測,缺陷掃描裝置檢測不合格的晶圓不需要經(jīng)過光學(xué)特征尺寸測量、晶圓的最大厚度與最小厚度的絕對(duì)差值測量以及彎曲度測量等,以及后續(xù)良率提升階段的檢測,縮短晶圓的循環(huán)時(shí)間。并且由于利用缺陷掃描裝置能夠有效檢測晶圓表面的缺陷,減少進(jìn)入良率提升階段缺陷晶圓的數(shù)量,從而能夠縮短晶圓的檢測時(shí)間,提高晶圓的檢測效率。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械研磨機(jī)臺(tái)及方法、缺陷檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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