本發(fā)明公開了一種檢測(cè)晶圓表面平整度的方法,包括如下步驟:將晶圓水平放置,用與垂直方向呈θ1角的入射光束照射晶圓表面,并用光線接收器接收晶圓表面反射的光束,其中,0<θ1<90度;平行移動(dòng)入射光束,使得入射光束照射在晶圓表面形成的光斑在晶圓表面移動(dòng),直到光斑在晶圓表面移動(dòng)形成的軌跡覆蓋晶圓的整個(gè)表面;在此過(guò)程中如果光線接收器接收到的光束的方向發(fā)生了改變,則認(rèn)為晶圓表面的平整度不合要求。本發(fā)明還公開了一種化學(xué)機(jī)械拋光的方法。
聲明:
“檢測(cè)晶圓表面平整度的方法及化學(xué)機(jī)械拋光的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)