本發(fā)明公開(kāi)了一種偵測(cè)研磨終點(diǎn)的方法和系統(tǒng),其中放置基材與研磨墊相接觸;通過(guò)電解液在研磨墊的電極和基材上的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電物質(zhì)之間傳送電子訊號(hào),該電子訊號(hào)驅(qū)動(dòng)基材上的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電物質(zhì)的電解研磨制程;以及偵測(cè)電解研磨的研磨終點(diǎn),其中上述偵測(cè)電解研磨的研磨終點(diǎn)的步驟包含:確定在電解研磨該基材的過(guò)程中,自基材移除的總電量;以及將移除的總電量與從基材去除的物質(zhì)厚度相關(guān)聯(lián)。
聲明:
“電化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)和用于檢測(cè)研磨終點(diǎn)的方法” 該技術(shù)專(zhuān)利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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