本發(fā)明公開了一種制造集成電路器件的方法。該方法使包括研漿和分散劑液體在內(nèi)的旋轉(zhuǎn)拋光墊緊靠包括第一材料的基本不平的層。所述第一材料覆蓋在第二材料上。所述第二材料具有一個(gè)或多個(gè)基本平坦的區(qū)域。當(dāng)去除所述基本不平的層的部分時(shí),所述方法對旋轉(zhuǎn)拋光墊的驅(qū)動電流進(jìn)行監(jiān)視,直到所述基本不平的層的形狀變得基本平坦時(shí),摩擦力使所述電流增加為止。當(dāng)旋轉(zhuǎn)拋光墊繼續(xù)去除所述第一材料的部分時(shí),所述方法減少分散劑液體的量。此外,所述方法對所述增加后的驅(qū)動電流的減小進(jìn)行監(jiān)視,當(dāng)所述電流的減小速率大于1安培每秒時(shí),就表示到達(dá)了終點(diǎn),在該終點(diǎn),已暴露出所述第二材料的一個(gè)或多個(gè)部分。
聲明:
“集成電路器件的化學(xué)機(jī)械拋光的終點(diǎn)檢測方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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