本發(fā)明涉及半導(dǎo)體
芯片封裝測試生產(chǎn)線性能控制與優(yōu)化領(lǐng)域,具體為一種基于Q?learning強化學(xué)習(xí)的芯片封裝測試生產(chǎn)線性能控制方法。本發(fā)明建立了更加精確的半導(dǎo)體封裝測試串并聯(lián)生產(chǎn)線性能預(yù)測模型,并綜合使用Morris篩選法與Arena仿真法開展全局靈敏度定量分析,得到對生產(chǎn)線性能影響最大的若干影響因素及其影響規(guī)律,避免了設(shè)備馬爾科夫狀態(tài)空間龐大,傳統(tǒng)數(shù)學(xué)模型分析不適用的情況。本發(fā)明在性能預(yù)測和靈敏度分析的基礎(chǔ)上對生產(chǎn)線變動性因素進行控制,并改進參數(shù)ε的取值方式,使得算法收斂速度更快并避免局部最優(yōu),同時性能控制方法具有更好的靈活性和實時性。
聲明:
“基于Q-learning強化學(xué)習(xí)的芯片封裝測試生產(chǎn)線性能控制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)