本實(shí)用新型是用于化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備平臺(tái)的馬達(dá)負(fù)載力矩終點(diǎn)探測(cè)系統(tǒng)，其結(jié)構(gòu)包括馬達(dá)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、AI/O線、數(shù)據(jù)連接線、信號(hào)傳輸線、信號(hào)放大電路和總控制器，其中馬達(dá)通過(guò)AI/O線連接馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器，AI/O線的輸出端通過(guò)數(shù)據(jù)連接線連接信號(hào)傳輸線，信號(hào)傳輸線連接信號(hào)放大電路，信號(hào)放大電路連接總控制器。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單有效，在對(duì)晶圓研磨率的精度要求不高時(shí)，替代了投入成本高昂的激光測(cè)量設(shè)備，通過(guò)馬達(dá)負(fù)載力矩終點(diǎn)探測(cè)系統(tǒng)測(cè)量的數(shù)據(jù)完成晶圓研磨率數(shù)據(jù)檢測(cè)工作，有效降低了生產(chǎn)成本。