本發(fā)明公開了一種化學(xué)機械拋光后
芯片表面形貌評測方法及系統(tǒng),屬于集成電路制造技術(shù)領(lǐng)域。該化學(xué)機械拋光后芯片表面形貌評測方法,包括:獲取芯片在上一工藝階段的表面形貌參數(shù)和研磨液的選擇比;獲取當(dāng)前工藝階段的工藝參數(shù)和研磨液的選擇比;將芯片的當(dāng)前表面版圖劃分為多個連續(xù)窗格,分別提取每個窗格的版圖特征參數(shù);判斷研磨液的選擇比是否發(fā)生變化,如果是,則根據(jù)上一工藝階段的表面形貌參數(shù)、工藝參數(shù)、版圖特征參數(shù)和當(dāng)前工藝階段研磨液的選擇比,計算芯片在當(dāng)前工藝階段的表面形貌參數(shù);根據(jù)當(dāng)前工藝階段的表面形貌參數(shù)對芯片的表面形貌進行評測。該化學(xué)機械拋光后芯片表面形貌評測方法,能夠精確地對芯片表面形貌進行評測。
聲明:
“化學(xué)機械拋光后芯片表面形貌評測方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)