本實用新型涉及一種化學機械研磨裝置的調節(jié)器,其作為在化學機械研磨工藝中,對與晶元板面接觸的研磨墊表面進行改質的化學機械研磨裝置的調節(jié)器,其包括:臂,其從旋轉中心延伸并進行往返旋回運動;調節(jié)單元,其與在所述臂的末端旋轉驅動的驅動軸連動并進行旋轉驅動,在底面把持調節(jié)盤并對所述研磨墊加壓的同時對所述研磨墊表面進行微細切削;位移傳感器,其測量所述調節(jié)盤的上下移動位移量;控制部,其從所述位移傳感器感知根據(jù)所述調節(jié)盤的往返旋回運動路徑的所述調節(jié)盤的高度變動量,并測量為所述研磨墊的高度偏差。因此,本實用新型能夠更快更準確地計算出,為了緩和研磨墊表面高度偏差向調節(jié)盤施加的加壓力,更加提高了緩和研磨墊高度偏差的平坦化效率。
聲明:
“可測量研磨墊高度偏差的化學機械研磨裝置的調節(jié)器” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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