本發(fā)明提供一種化金板化學(xué)鎳金層在銅PAD上的附著力測(cè)試方法,在制作線路層時(shí)添加三個(gè)同樣大小且相鄰設(shè)置的方形開(kāi)窗PAD;在經(jīng)過(guò)上銅和阻焊油墨覆蓋工藝后,在PCB板上的三個(gè)方形開(kāi)窗形成方形線路PAD;標(biāo)定三個(gè)方形線路PAD的位置,進(jìn)行整板化金工藝;對(duì)三個(gè)方形線路PAD進(jìn)行觀察是否有破損,同時(shí)采用三根等粗的銅絲分別焊接在方形線路PAD的化金層上;將三根銅絲同時(shí)拔起,若銅絲被拉斷或方形線路PAD完全被扯脫落則判定為附著力合格;若只有焊接處分離而方形線路PAD未脫落,則判定附著力不合格;能夠快速的對(duì)化金層PAD附著力進(jìn)行測(cè)試;并且測(cè)試方法不妨礙正常工作區(qū),能夠在測(cè)試完成后無(wú)需另外進(jìn)行修復(fù),以測(cè)試化金層在PAD上的附著力大小標(biāo)準(zhǔn)。
聲明:
“化金板化學(xué)鎳金層在銅PAD上的附著力測(cè)試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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