本發(fā)明公開了一種PCB表面薄層品質(zhì)分析方法,包括以下步驟:使用剪刀,自動(dòng)取樣機(jī)將所需要測量區(qū)域從PCB板中取出;噴金處理;測試樣品固定在金屬樣品臺(tái)上,然后將樣品臺(tái)安裝在測試平臺(tái)的斜面上;用電子束沉積第一層保護(hù)層;完成電子束沉積之后,使用聚焦離子束沉積第二層保護(hù)層;調(diào)整測量平臺(tái)傾斜角度,以保證樣品表面能垂直于聚焦離子束的方向進(jìn)行切割;完成切割后再調(diào)整樣品傾斜角,即可進(jìn)行觀測。本發(fā)明具備由雙束掃描電鏡對樣品進(jìn)行加工及測試,可以避免制樣過程中接觸化學(xué)溶液、機(jī)械應(yīng)力及雜質(zhì)污染等影響,通過對雙束掃描電鏡的測試角度的優(yōu)化,可以達(dá)到近乎于垂直觀測效果,以得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果,從而可以快速地完成一系列測試的優(yōu)點(diǎn)。
聲明:
“PCB表面薄層品質(zhì)分析方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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