一種化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備,此化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備是至少由拋光機(jī)臺、第一厚度量測儀與第二厚度量測儀所構(gòu)成,其中第一厚度量測儀是與拋光機(jī)臺連接,而第二厚度量測儀是與拋光機(jī)臺連接。由于第一厚度量測儀與第二厚度量測儀可以以原位的方式,用以量測拋光工藝后所保留下來的第一材料層與第二材料層的厚度,因此可以減少晶片之間的膜厚差異。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備與化學(xué)機(jī)械拋光工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)