本發(fā)明涉及化學(xué)機(jī)械拋光頭、設(shè)備和方法以及平面化半導(dǎo)體晶片?；瘜W(xué)機(jī)械拋光頭和方法具有整體漿液分配機(jī)構(gòu)、旋轉(zhuǎn)的固定環(huán)和帶柔軟背襯的拋光頭。在一實(shí)施例中,該設(shè)備包括具有附著在下襯底保持表面上的柔性部件的副載體。柔性部件中具有孔,以使得在柔性部件和副載體之間引入的加壓流體直接將襯底壓在拋光表面上。副載體具有用來在位于下表面和柔性部件之間的凹穴上抽真空的開口。本發(fā)明還涉及一種柔性部件,其由不與襯底反應(yīng)且不與拋光工藝中使用的化學(xué)物質(zhì)反應(yīng)的聚合物材料制成,并具有用于保持襯底的背面的接納表面,其中該柔性部件具有孔,所述孔與真空源連通,并且為了檢測(cè)出所述接納表面上存在襯底而具有充分的尺寸。