本發(fā)明公開了一種改善化學(xué)機(jī)械研磨研磨均勻度的方法,其中,通過一監(jiān)控回路實(shí)現(xiàn),監(jiān)控回路包括依次連接的控制器、氣墊和厚度傳感器,氣墊設(shè)于護(hù)圈的上方與其他部件連接處;厚度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)護(hù)圈的損耗程度,控制器得到厚度傳感器信號(hào)后控制氣墊進(jìn)行運(yùn)動(dòng),氣墊將所述護(hù)圈向外推出,以保證在護(hù)圈的使用期間護(hù)圈與膜墊片的相對(duì)高度維持不變;當(dāng)厚度傳感器檢測(cè)到護(hù)圈厚度被消耗到一定程度時(shí),控制器發(fā)出報(bào)警信號(hào)。本發(fā)明通過檢測(cè)護(hù)圈的損耗程度,實(shí)時(shí)的將護(hù)圈往外推出的方式,保證了在護(hù)圈的使用期間護(hù)圈與膜墊片的相對(duì)高度維持不變,很好地避免CMP工藝過程中護(hù)圈壓力波動(dòng)而影響研磨均勻度的問題。
聲明:
“改善化學(xué)機(jī)械研磨研磨均勻度的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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