公開(kāi)一種填料裝置、填料設(shè)備和電化學(xué)沉積系統(tǒng)，填料裝置包括：進(jìn)料結(jié)構(gòu)，所述進(jìn)料結(jié)構(gòu)包括第一進(jìn)料口和第一出料口；容納倉(cāng)，所述容納倉(cāng)包括第二進(jìn)料口和第二出料口，所述第二進(jìn)料口與所述第一出料口連通，所述第二出料口用作所述填料裝置的出料口；設(shè)置在所述容納倉(cāng)上的稱(chēng)重器件，所述稱(chēng)重器件配置為檢測(cè)所述容納倉(cāng)中的物料的重量；傳輸結(jié)構(gòu)，所述傳輸結(jié)構(gòu)設(shè)置在所述第一出料口與所述第二進(jìn)料口之間，并配置為將所述第一出料口輸出的物料向所述第二進(jìn)料口傳輸；控制結(jié)構(gòu)，所述控制結(jié)構(gòu)連接所述稱(chēng)重器件、所述傳輸結(jié)構(gòu)，并配置為根據(jù)所述稱(chēng)重器件所檢測(cè)到的重量控制所述傳輸結(jié)構(gòu)的傳輸速度。