本發(fā)明提供了一種化學(xué)機(jī)械研磨后晶圓清洗方法及系統(tǒng),包括如下步驟:1)確定清洗參數(shù)和清洗刷電機(jī)扭矩的變化關(guān)系;2)確定最佳清洗效果時(shí)段內(nèi)清洗刷電機(jī)扭矩的變化范圍;3)使用清洗刷對(duì)晶圓表面進(jìn)行清洗,并量測(cè)晶圓清洗過(guò)程中清洗刷電機(jī)扭矩;4)將晶圓清洗過(guò)程中清洗刷電機(jī)扭矩與最佳清洗效果時(shí)段內(nèi)清洗刷電機(jī)扭矩的范圍進(jìn)行比對(duì),并依據(jù)比對(duì)結(jié)果及清洗參數(shù)與清洗刷電機(jī)扭矩的對(duì)應(yīng)關(guān)系調(diào)整更新清洗參數(shù)。本發(fā)明通過(guò)故障檢測(cè)分類模塊收集清洗刷電機(jī)扭矩?cái)?shù)據(jù),動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)清洗刷與晶圓表面的距離,減少了晶圓表面缺陷數(shù),增加了清洗刷使用壽命,提高了良品率。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械研磨后晶圓清洗方法及系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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