本發(fā)明提供一種可以使得通過微陣列
芯片進(jìn)行的檢測的精度提高的化學(xué)處理盒。支持機(jī)構(gòu)以使得部件與微陣列芯片之間的間隙寬度可以隨著來自外部的力而變化的狀態(tài)來支持所述部件。約束機(jī)構(gòu)約束由支持機(jī)構(gòu)引起的間隙的可變范圍,使得部件的表面與微陣列芯片的表面之間的間隙在微陣列芯片的整個表面中不會在一定寬度以下。
聲明:
“化學(xué)處理盒” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)