本發(fā)明提供一種化學(xué)機(jī)械研磨方法,首先根據(jù)測試層的第一外圍區(qū)域的厚度與第一中心區(qū)域的厚度預(yù)設(shè)產(chǎn)品層工藝條件,然后根據(jù)預(yù)設(shè)的產(chǎn)品層工藝條件在產(chǎn)品晶圓上形成產(chǎn)品層,所述測試層的第一外圍區(qū)域的厚度等于第一中心區(qū)域的厚度時則所述產(chǎn)品層的第二外圍區(qū)域的厚度等于第二中心區(qū)域的厚度,所述測試層的第一外圍區(qū)域的厚度小于第一中心區(qū)域的厚度時則所述產(chǎn)品層的第二外圍區(qū)域的厚度大于第二中心區(qū)域的厚度,所述測試層的第一外圍區(qū)域的厚度大于第一中心區(qū)域的厚度時則所述產(chǎn)品層的第二外圍區(qū)域的厚度小于第二中心區(qū)域的厚度,如此,在對所述產(chǎn)品層執(zhí)行化學(xué)機(jī)械研磨工藝時,能夠抵消化學(xué)機(jī)械研磨的速率偏差,從而能夠提高產(chǎn)品層的表面均勻性。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械研磨方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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