本發(fā)明涉及一種
電化學(xué)沉積制備鎂合金-鈣磷涂層
復(fù)合材料的方法。本發(fā)明的電化學(xué)沉積制備鎂合金-鈣磷涂層復(fù)合材料的方法,包括鎂合金基體的預(yù)處理、配置電解質(zhì)溶液和電化學(xué)沉積等步驟,獲得所述鎂合金-鈣磷涂層復(fù)合材料。采用本發(fā)明的電化學(xué)沉積法所制得的鎂合金-鈣磷涂層復(fù)合材料進(jìn)行電化學(xué)腐蝕性能的測試,可知該復(fù)合材料與鎂基體相比,其腐蝕電位比鎂基體的腐蝕電位高,腐蝕電流比鎂基體的腐蝕電流小,說明該復(fù)合材料的耐腐蝕性能更好。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明利用電化學(xué)沉積法在鎂合金基體表面制備鈣磷涂層,所獲得的鎂合金-鈣磷涂層復(fù)合材料,其涂層的均勻性和耐腐蝕性能均有提升,且涂層中無殘余應(yīng)力,可在非均勻基體表面沉積鈣磷涂層。
聲明:
“電化學(xué)沉積制備鎂合金-鈣磷涂層復(fù)合材料的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)