本發(fā)明提供一種混合式化學(xué)機(jī)械拋光工藝的線上控制方法,首先提供一混合式化學(xué)機(jī)械拋光系統(tǒng),包含第一拋光平臺(tái)及第二拋光平臺(tái),分別為不同類型研磨拋光墊。提供一批次的待拋光產(chǎn)品晶片,其上已形成圖案化結(jié)構(gòu),及第一介電層沉積在該圖案化結(jié)構(gòu)及第二介電層上。依序在該第一拋光平臺(tái)上拋光該批次中至少3片的先行產(chǎn)品晶片,線上進(jìn)行該先行產(chǎn)品晶片上剩余介電層厚度的量測(cè),建立起一線性的拋光速率表,再依據(jù)該拋光速率表,依序在該第一拋光平臺(tái)上拋光該批次中剩下的產(chǎn)品晶片,將該第一介電層厚度拋光至目標(biāo)厚度。
聲明:
“混合式化學(xué)機(jī)械拋光工藝的線上控制方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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