一種對晶片進行化學機械拋光的裝置包括:工藝腔室;及能夠旋轉的臺板,設置在工藝腔室內。拋光墊設置在臺板上且晶片載具設置在臺板上。漿料供應端口被配置成在臺板上供應漿料。工藝控制器被配置成控制裝置的操作。一組麥克風設置在工藝腔室內。所述一組麥克風被排列成探測在裝置的操作期間工藝腔室中的聲音并傳送與所探測到的聲音對應的電信號。信號處理器被配置成從所述一組麥克風接收電信號,處理電信號以實現對在裝置的操作期間的事件的探測,并響應于探測到事件而向工藝控制器傳送反饋信號。工藝控制器還被配置成接收反饋信號并基于所接收到的反饋信號來啟動動作。
聲明:
“對晶片進行化學機械拋光的裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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