本發(fā)明涉及一種檢測嵌段聚合物中接枝基團所在位置的方法。它基于結(jié)構(gòu)復(fù)雜的聚合物結(jié)構(gòu)中各組分,各個基團所處聚集態(tài)、化學(xué)結(jié)構(gòu)的差異性上得到的關(guān)于基團所在位置的信息。在檢測過程中,給予實驗體系一定外部的擾動,收集一系列譜線,然后通過擾動相關(guān)移動窗口二維相關(guān)方法分析光譜數(shù)據(jù),分析各組成部分的響應(yīng)行為以及特征接枝基團的響應(yīng)行為,由此得到特征接接枝基團與某組分、基團響應(yīng)的信息是否具有一致性,既而通過進一步判斷,得到特征接枝基團所在位置的信息。本發(fā)明適用于具有復(fù)雜化學(xué)、聚集態(tài)結(jié)構(gòu)的聚合物體系的接枝基團的檢測,并且分辨率高,重復(fù)性好,檢測結(jié)果穩(wěn)定,操作簡單,具有推廣和應(yīng)用價值。
聲明:
“檢測嵌段聚合物中接枝基團所在位置的方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)