一種化學機械拋光仿真的方法和裝置,其中,所述CMP仿真的方法包括:輸入
芯片版圖,芯片版圖包括多個圖形;將芯片版圖劃分初始網格,初始網格包括多個子網格,計算初始網格的圖形特征;對初始網格進行移位,產生移位網格,計算初始網格和移位網格的平均圖形特征;根據初始網格的圖形特征,進行CMP仿真,對芯片版圖上存在的第一熱點進行定位;根據所述平均圖形特征以及定位的第一熱點,對初始網格的圖形特征進行修正,產生優(yōu)化網格的圖形特征;根據優(yōu)化網格的圖形特征,進行CMP仿真,對芯片版圖上存在的第二熱點進行定位。本發(fā)明實施例的方法,考慮到近鄰子網格間的長程關聯(lián)效應,減少了錯誤熱點的預測數量,提高了CMP仿真的準確性。
聲明:
“化學機械拋光仿真的方法和裝置” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)