公開了用于CMP拋光墊的墊修整器,其包括具有第一組突起和第二組突起的基板,第一組突起具有第一平均高度,第二組突起具第二平均高度,第一平均高度不同于第二平均高度,在第一組突起中的每個(gè)突起頂部具有非平坦表面,在第二組突起中的每個(gè)突起頂部具有非平坦表面,所述第一組突起和所述第二組突起具有至少在其頂表面上的多晶金剛石層。例如,所述突起集可通過它們的高度確定,或可選擇地通過它們的預(yù)定位置或它們的基準(zhǔn)尺寸確定。示出了測量該突起高度的各種方式,包括從墊修整器的背面測量平均高度、峰谷高度或突出高度。
聲明:
“化學(xué)機(jī)械拋光墊修整器” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)