本發(fā)明提供一種相變存儲(chǔ)器底部接觸結(jié)構(gòu)的形成方法,包括:提供表面形成有至少兩個(gè)導(dǎo)電插塞結(jié)構(gòu)的晶片;在該晶片的表面依次淀積刻蝕終止層、第一介電層、第二金屬層;光刻、刻蝕第二金屬層、第一介電層與刻蝕終止層形成開口,該開口的兩個(gè)相對(duì)的側(cè)壁分別落在兩個(gè)導(dǎo)電插塞上;淀積第一金屬層;去除相鄰導(dǎo)電插塞之間的第一金屬層;淀積第二介電層,填充所述開口;依次研磨第二介電層、第一金屬層、第二金屬層形成相變存儲(chǔ)器底部接觸結(jié)構(gòu),所述研磨過程中,采用感應(yīng)電流法檢測(cè)研磨終點(diǎn)。本發(fā)明還提供一種化學(xué)機(jī)械研磨終點(diǎn)的檢測(cè)方法,不限于相變存儲(chǔ)器底部接觸結(jié)構(gòu)的制作。采用本發(fā)明的技術(shù)方案,對(duì)研磨終點(diǎn)的判斷準(zhǔn)確,且對(duì)硬件的要求低。
聲明:
“CMP終點(diǎn)檢測(cè)方法與相變存儲(chǔ)器底部接觸結(jié)構(gòu)形成方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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