本發(fā)明提供一種晶粒尺寸測(cè)試方法，測(cè)試方法包括如下步驟：步驟S1，將樣品加工成合適尺寸的試樣，將試樣待測(cè)表面研磨、拋光后得到待測(cè)試樣；步驟S2，將待測(cè)試樣放入高溫爐中進(jìn)行加熱、保溫和冷卻處理，高溫爐連接高速圖像采集CCD系統(tǒng)，通過(guò)高速圖像采集CCD系統(tǒng)對(duì)保溫過(guò)程中的待測(cè)試樣表面進(jìn)行原位實(shí)時(shí)觀(guān)察，采集并儲(chǔ)存晶界形貌圖片；步驟S3，采用尺寸測(cè)量軟件，導(dǎo)入步驟S2中采集的圖片，測(cè)量并分析存儲(chǔ)圖片內(nèi)的晶粒尺寸，獲得平均晶粒尺寸信息。本發(fā)明的測(cè)試方法可以獲得不同溫度及保溫時(shí)間下的晶粒尺寸，操作簡(jiǎn)便，不使用任何化學(xué)試劑，適應(yīng)性廣，耗時(shí)短，較現(xiàn)有的晶粒度評(píng)級(jí)法，獲得的晶粒尺寸數(shù)據(jù)更全面、精確。