本發(fā)明公開了一種基于劃痕法的二代高溫超導(dǎo)帶材界面強(qiáng)度測試方法,通過化學(xué)腐蝕去除銅穩(wěn)定層和銀保護(hù)層,露出銀保護(hù)層下方的超導(dǎo)層和基底層,將高溫超導(dǎo)帶材粘貼固定至納米劃痕實(shí)驗臺上,并使露出超導(dǎo)層的一面朝上;使用球形壓頭通過斜坡加載模式開展納米劃痕實(shí)驗,確定界面剝離臨界荷載Lc、超導(dǎo)涂層與壓頭的滑動摩擦系數(shù);通過顯微鏡觀測劃痕形貌,確認(rèn)界面開裂發(fā)生位置與擴(kuò)展區(qū)域,通過統(tǒng)計學(xué)方法確定發(fā)生完全剝離的平均劃痕起裂寬度dc;根據(jù)Laugier公式計算界面強(qiáng)度。劃痕測試方便、快捷,并且直接作用于超導(dǎo)薄膜表面,不需要焊接或者粘接,有效避免非界面彈塑性變形的影響,測試結(jié)果重復(fù)性高,計算所得界面強(qiáng)度數(shù)據(jù)離散度低。
聲明:
“基于劃痕法的二代高溫超導(dǎo)帶材界面強(qiáng)度測試方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)