本申請?zhí)峁┮环N儲層微觀孔隙結(jié)構(gòu)的表征系統(tǒng),以能夠表征小于50納米的儲層微觀孔隙結(jié)構(gòu)。本申請所提供一種儲層微觀孔隙結(jié)構(gòu)的表征系統(tǒng)包括:薄片制作裝置,其用于制作儲層薄片;電極封裝裝置,其用于利用所述儲層薄片制作儲層薄片電極;
電化學(xué)沉積裝置,其用于利用電化學(xué)沉積在所述儲層薄片電極的儲層薄片內(nèi)部孔隙中沉積結(jié)晶物;獲取裝置,其用于去除所述沉積結(jié)晶物的儲層薄片的巖石部分以獲得所述結(jié)晶物;
分析檢測裝置,其用于掃描所獲得結(jié)晶物的形貌。通過本申請所提供的儲層微觀孔隙結(jié)構(gòu)的表征系統(tǒng),能夠有效表征出小于50納米的儲層微觀孔隙結(jié)構(gòu)。
聲明:
“儲層微觀孔隙結(jié)構(gòu)的表征系統(tǒng)” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)