本發(fā)明公開了一種粉末顆粒表面鍍層厚度和鍍覆均勻性的評價方法,屬于化學鍍和統(tǒng)計學技術領域。本發(fā)明的粉末顆粒表面鍍層厚度和鍍覆均勻性的評價方法,包括以下步驟:分別拍攝得到包覆前后粉末顆粒的多個視場的SEM照片,通過圖像分析軟件分別統(tǒng)計其粒徑分布;計算粉體包覆前后相等累計分布百分比之間的粉體粒徑差,并通過數(shù)據(jù)擬合得出鍍層厚度與鍍覆前粉體粒徑之間的關系;通過所得擬合關系式即可直接對粉末顆粒表面鍍層厚度進行計算。本發(fā)明采用對微小顆粒大小隨機測量和數(shù)理統(tǒng)計相結合的方法,通過建立鍍覆前后微小顆粒的粒徑分布和粒徑大小的統(tǒng)計特征,從而可以對鍍覆的均勻性和鍍覆厚度進行評價。
聲明:
“粉末顆粒表面鍍層厚度和鍍覆均勻性的評價方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)