本發(fā)明為了在適當(dāng)位置結(jié)束研磨而檢測研磨的終點(diǎn)位置。根據(jù)一個實(shí)施方式,提供一種具備功能性
芯片的基板的化學(xué)機(jī)械研磨方法,該方法具有以下步驟:在基板配置功能性芯片的步驟;在所述基板配置終點(diǎn)檢測元件的步驟;由絕緣材料對配置有所述功能性芯片及所述終點(diǎn)檢測元件的基板進(jìn)行密封的步驟;研磨所述絕緣材料的步驟;及研磨所述絕緣材料時,依據(jù)所述終點(diǎn)檢測元件來檢測研磨終點(diǎn)的步驟。
聲明:
“具備功能性芯片的基板的研磨方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)