本發(fā)明實(shí)施例提供了一種晶片清洗設(shè)備和一種晶片清洗設(shè)備的控制方法，所述設(shè)備包括：排風(fēng)模塊，第一檢測模塊和風(fēng)機(jī)過濾模塊；所述風(fēng)機(jī)過濾模塊用于在通電后，對(duì)所述晶片清洗設(shè)備的內(nèi)部吹風(fēng)；所述排風(fēng)模塊用于在通電后，向所述晶片清洗設(shè)備外部排風(fēng)；所述第一檢測模塊，用于檢測所述排風(fēng)模塊的排風(fēng)壓力信息，并在所述排風(fēng)壓力信息滿足預(yù)設(shè)排風(fēng)條件時(shí)，控制所述風(fēng)機(jī)過濾模塊通電；以及在所述排風(fēng)壓力信息不滿足所述預(yù)設(shè)排風(fēng)條件時(shí)，控制所述風(fēng)機(jī)過濾模塊斷電。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例，在檢測到排風(fēng)模塊的排風(fēng)壓力信息滿足預(yù)設(shè)排風(fēng)條件時(shí)，才控制風(fēng)機(jī)過濾模塊通電，保證不會(huì)將設(shè)備內(nèi)部的化學(xué)反應(yīng)污染物向設(shè)備外部擴(kuò)散。