本發(fā)明公開一種ZL114A筒體電子束焊接工藝。利用真空電子束焊機(jī),解決了ZL114A筒體焊接氣孔、焊接變形等問題。工藝包括,接頭設(shè)計(jì),焊前準(zhǔn)備,焊接參數(shù)設(shè)定,焊后檢驗(yàn)。ZL114A筒體厚度18mm,兩端封頭厚度8mm,對(duì)接帶鎖底結(jié)構(gòu),對(duì)接間隙0.3?0.5mm。焊前對(duì)零件進(jìn)行化學(xué)清洗、烘干、表面刮削等準(zhǔn)備。裝配后的零件進(jìn)行焊接點(diǎn)固,封焊、熔化焊、修飾焊。焊后對(duì)零件進(jìn)行X射線檢驗(yàn),泄露檢測等。焊縫無氣孔、裂紋、未熔合等缺陷,焊縫質(zhì)量滿足GJB1817AI級(jí)焊縫要求,焊縫抗拉強(qiáng)度≥240Mpa。
聲明:
“ZL114A筒體電子束焊接工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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