本發(fā)明提供了一種超聲波按鍵的線路板加工工藝,包括下述步驟:S1、將銅箔原材料切割成固定尺寸的銅箔基板;S2、采用CNC鉆孔技術實現(xiàn)通孔加工;S3、采用黑孔技術實現(xiàn)基板層與層之間的導電性;S4、采用整板電鍍鍍銅實現(xiàn)加厚基板表面厚度以及孔壁厚度,壓膜、曝光、顯影、AOI完成線路的制作;S5、在經(jīng)過覆蓋膜貼合、阻焊制作、化學鎳金、飛針測試、補強貼合、字符絲印、SMT表面組裝、貼壓敏膠、成型、功能測和檢驗,完成;其中SMT表面組裝為ACF工藝實現(xiàn),所述ACF工藝的基本流程包括ACF膠貼合工序、貼裝工序和ACF本壓工序。本發(fā)明主要將SMT中傳統(tǒng)的錫膏焊接工藝替換為ACF工藝,從而滿足了陶瓷器件對于平整性的要求。
聲明:
“超聲波按鍵的線路板加工工藝” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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