半導(dǎo)體刻蝕工藝是一種通過(guò)物理化學(xué)反應(yīng)來(lái)移除基板表面物質(zhì)的工藝,通常分為干法刻蝕和濕法刻蝕兩大類。由于刻蝕工藝對(duì)機(jī)臺(tái)設(shè)備的要求相對(duì)較低,工藝也比較簡(jiǎn)單,所以在半導(dǎo)體加工行業(yè)中得到了廣泛地應(yīng)用。但是,如何控制濕法刻蝕中的刻蝕速率一直是行業(yè)內(nèi)公認(rèn)的技術(shù)難點(diǎn)。本發(fā)明提供的基板刻蝕裝置具有厚度檢測(cè)模塊,通過(guò)測(cè)量基板的厚度來(lái)調(diào)節(jié)刻蝕速率,達(dá)到了很好的效果。
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“半導(dǎo)體基板的刻蝕裝置和方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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