本發(fā)明提供了一種MiniLED柔性線路板的加工工藝,包括:采用鐳射鉆孔機(jī)在MiniLED柔性電路板的疊構(gòu)上激光加工出雙面板FPC所需的通孔;采用黑影加工技術(shù)使所述通孔的孔壁和孔底均附著一層薄薄的精密石墨導(dǎo)電介質(zhì)層;采用通孔鍍銅技術(shù)使在通孔孔壁導(dǎo)電介質(zhì)層的基礎(chǔ)上電鍍上孔銅;采用雙面板真空壓膜技術(shù)在雙面板的兩面緊密真空貼合上干膜;采用雙面板精密LDI曝光技術(shù)將設(shè)計(jì)GERBER的線路圖形精密曝光轉(zhuǎn)到干膜上;采用雙面板精密蝕刻技術(shù)以及雙面板特性阻抗精密控制技術(shù)將線路蝕刻成形;經(jīng)過(guò)保護(hù)膜貼合、電測(cè)、絲印熱固油墨;烘烤曝光阻焊油墨;再經(jīng)化學(xué)鎳金,PI補(bǔ)強(qiáng)貼合,字符絲印,成型沖切,檢查及包裝完成,從而滿足高要求的MiniLED柔性線路板的生產(chǎn)。
聲明:
“Mini LED柔性線路板的加工工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)