本發(fā)明涉及一種塑膠材料表面電鍍處理的方法,尤其涉及一種無鎳環(huán)保電鍍處理方法,其由:除油、粗化、中和、預(yù)浸、鈀活化、加速、化學(xué)銅、焦銅、酸銅、鍍鉻、檢測步驟組成,本發(fā)明中工藝過程中不使用鎳,又不使用氰化物,符合國家對(duì)建立環(huán)保工業(yè)和集約型經(jīng)濟(jì)的要求;能達(dá)到各個(gè)國家越來越苛刻的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn);節(jié)省了原材料,相比之下節(jié)約了社會(huì)能源,因此,在新興IT、數(shù)碼行業(yè)零配件電鍍市場中,尤其是與要求嚴(yán)格的歐美廠家的合作中,采用新工藝是一項(xiàng)必然的要求。
聲明:
“無鎳電鍍工藝” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)