本發(fā)明提供了一種半導(dǎo)體清洗設(shè)備的加液方法及裝置,其中,半導(dǎo)體清洗設(shè)備的加液方法,包括:S1,檢測(cè)清洗槽內(nèi)是否有殘存液體,若是,則進(jìn)行步驟S2;S2,排出殘存液體,重復(fù)所述步驟S1,若否則進(jìn)行步驟S3;S3,獲取設(shè)定的清洗槽需要的藥液總量與配比,以及獲取設(shè)定的所述溶液加入順序;S4,依據(jù)所述藥液的配比以及加入順序,完成自動(dòng)加液。通過將加液過程自動(dòng)化,并將加液時(shí)各種溶液的加入順序以及配比進(jìn)行設(shè)定,多種藥液按照加入順序,依次加入到清洗槽中,從而避免藥液因?yàn)轫樞蝈e(cuò)誤而導(dǎo)致的混合不均、不完全混合、產(chǎn)生其他化學(xué)反應(yīng)等,大大提高了清洗的自動(dòng)化程度以及可操作自由度。
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“半導(dǎo)體清洗設(shè)備的加液方法及裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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