本發(fā)明提供一種鍵合設備的晶圓傳送位置監(jiān)控方法,包括:提供兩片晶圓;對其中一片晶圓的邊緣進行修邊處理,以在該片晶圓的邊沿向內(nèi)形成預定寬度的環(huán)形凹槽;在該片晶圓的環(huán)形凹槽所在表面生長氧化層且不覆蓋環(huán)形凹槽;對氧化層進行化學機械研磨減薄及表面平整化處理;對減薄及表面平整化的氧化層進行表面清洗;在鍵合設備上將該片晶圓與另一片晶圓通過經(jīng)清洗后的氧化層進行鍵合形成鍵合晶圓;對鍵合晶圓進行退火處理;對退火后的鍵合晶圓進行超聲波掃描顯微鏡檢測,通過鍵合晶圓的夾槽寬度是否相同,判斷鍵合設備上傳送的兩片晶圓的相對位置是否發(fā)生偏移,以對鍵合設備的晶圓傳送位置進行監(jiān)控。本發(fā)明能夠對鍵合設備的晶圓傳送位置進行監(jiān)控。
聲明:
“鍵合設備的晶圓傳送位置監(jiān)控方法” 該技術專利(論文)所有權利歸屬于技術(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術所有人。
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