一種化學機械拋光系統(tǒng),具有:第一拋光裝置,被配置成對工件實施第一化學機械拋光;以及第二拋光裝置,被配置成對工件實施第二化學機械拋光。一種再加工拋光裝置包括再加工拋光盤和再加工CMP頭,并且被配置成當工件被放置在再加工拋光盤上時,對工件實施輔助化學機械拋光。測量裝置測量工件的一個或多個參數(shù),以及傳送裝置在第一拋光裝置、第二拋光裝置、再加工拋光裝置、以及測量裝置之間傳送工件。僅當一個或多個參數(shù)不符合要求時,控制器確定通過傳送裝置將工件選擇傳送到再加工拋光裝置。本發(fā)明還提供了高生產(chǎn)量CMP平臺。
聲明:
“高生產(chǎn)量CMP平臺” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)