本發(fā)明公開了一種加熱腔室及半導(dǎo)體加工設(shè)備,加熱腔室中設(shè)有能縱向移動(dòng)的載板,用于承載被加工基片,載板的側(cè)面設(shè)有前后貫通的凹槽,加熱腔室的側(cè)壁上設(shè)有熱電偶,熱電偶的前端伸入到凹槽中,并通過彈性裝置壓緊,使熱電偶可以緊密的接觸載板,所測(cè)量的溫度就是載板的溫度,誤差較小;熱電偶藏于凹槽之中,還可以避免加熱燈管的干擾,測(cè)溫準(zhǔn)確?？梢詰?yīng)用在等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備、半導(dǎo)體芯片制造設(shè)備、薄膜晶體管液晶顯示面板制造設(shè)備等半導(dǎo)體加工設(shè)備中。