本發(fā)明提供了一種埋嵌鋁排結(jié)構(gòu)印制電路板的制造方法,包括步驟:開料→切割→化學(xué)鎳→鍍銅→棕化→壓合→鉆孔→導(dǎo)電膜→板電→外層圖形→圖形電鍍→外層蝕刻→阻焊文字→表面處理→控深銑→成型→清洗→測試→壓鉚→FQC。本發(fā)明通過對鋁排表面和鋁排位置處的導(dǎo)通孔進行加工工藝優(yōu)化,有效提高了鋁排表面粗糙度,增強了鋁排與絕緣層之間的結(jié)合,解決了結(jié)合力差導(dǎo)致分層、爆板可靠性低的問題,解決了化學(xué)沉銅咬蝕鋁導(dǎo)致孔壁銅浮離、斷裂等問題。從根本上提升產(chǎn)品質(zhì)量,增強了產(chǎn)品可靠性。
聲明:
“埋嵌鋁排結(jié)構(gòu)印制電路板的制造方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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