本發(fā)明公開了一種全柔性可加熱式氣體傳感器及其制作方法。該全柔性可加熱式氣體傳感器包括柔性敏感測試結(jié)構(gòu)以及柔性封裝結(jié)構(gòu),所述柔性封裝結(jié)構(gòu)包括柔性蓋板,所述柔性蓋板與所述柔性敏感測試結(jié)構(gòu)密封結(jié)合形成一封裝腔室,封裝腔室與設(shè)置在柔性蓋板上的至少一個氣孔連通;柔性敏感測試結(jié)構(gòu)包括依次疊層設(shè)置在柔性襯底上的絕熱層、加熱層、導(dǎo)熱絕緣層以及氣體敏感結(jié)構(gòu),氣體敏感結(jié)構(gòu)還與測試電極電連接;其中,至少所述氣體敏感結(jié)構(gòu)被設(shè)置在所述封裝腔室中。本發(fā)明提供的全柔性可加熱式氣體傳感器將全印刷工藝與半導(dǎo)體氧化材料相結(jié)合,不需經(jīng)過光刻等工藝,避免了高溫或化學(xué)腐蝕液體對柔性襯底或器件的損傷。
聲明:
“全柔性可加熱式氣體傳感器及其制作方法” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)