本實(shí)用新型公開了一種柔性氣體傳感設(shè)備,其包括柔性敏感測(cè)試單元以及柔性封裝單元,所述柔性封裝單元包括具有透明窗口的柔性蓋板,所述柔性蓋板與所述柔性敏感測(cè)試單元密封結(jié)合形成一封裝腔室,封裝腔室與設(shè)置在柔性蓋板上的至少一個(gè)氣孔連通;柔性敏感測(cè)試單元包括依次疊層設(shè)置在柔性襯底上的絕熱層、加熱層、導(dǎo)熱絕緣層以及氣體敏感結(jié)構(gòu),氣體敏感結(jié)構(gòu)還與測(cè)試電極電連接;其中,至少所述氣體敏感結(jié)構(gòu)被設(shè)置在所述封裝腔室中。本實(shí)用新型提供的柔性氣體傳感設(shè)備將全印刷工藝與半導(dǎo)體氧化材料相結(jié)合,不需經(jīng)過(guò)光刻等工藝,避免了高溫或化學(xué)腐蝕液體對(duì)柔性襯底或器件的損傷。
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“柔性氣體傳感設(shè)備” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
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