一種用于PCB水平電鍍工序中降低生產(chǎn)成本的方法,該方法的具體步驟包括:根據(jù)電鍍槽的容積,計算出需要加入的還原性物質(zhì)的質(zhì)量;然后將該還原性物質(zhì)加入電鍍副槽中,開啟循環(huán)和打氣裝置,讓該還原性物質(zhì)溶解于電鍍液中;開啟電鍍設(shè)備,將化學(xué)沉銅工序處理后的覆銅板作為陰極,連續(xù)傳送,觀察陽極表面有無氧氣析出;經(jīng)過一段時間的電鍍后,測試添加劑含量,并計算添加劑的消耗量;使用不溶性陽極的PCB電鍍過程中,盡可能避免在不溶性陽極上析出氧氣的方法。該方法操作簡單,成本低廉,且可以有效避免氧氣的析出,進(jìn)而避免氧氣對添加劑的破壞,從而可大大降低生產(chǎn)成本。
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