一種用于研究剝離涂層下金屬基體腐蝕行為的實(shí)驗(yàn)裝置。其包括環(huán)氧樹脂板、有機(jī)玻璃板、有機(jī)玻璃盒、多個(gè)工作電極、至少一個(gè)輔助陽(yáng)極、多個(gè)參比電極、多個(gè)針管、多根導(dǎo)線、多個(gè)螺栓、鋼管、墊片、電壓表、恒電位儀、
電化學(xué)測(cè)試儀和雜散電流源。本發(fā)明是用帶有縫隙空間的有機(jī)玻璃板和環(huán)氧樹脂板模擬剝離涂層下的介質(zhì)環(huán)境,通過(guò)調(diào)節(jié)墊片個(gè)數(shù)來(lái)控制縫隙厚度,在破損處及剝離涂層下不同距離處安裝若干個(gè)工作電極,用于模擬涂層破損處及剝離涂層下不同距離處的金屬基體;這樣僅用一套實(shí)驗(yàn)裝置便可在室內(nèi)進(jìn)行多組剝離涂層下雜散電流、縫隙厚度和陰極保護(hù)電位等因素對(duì)金屬基體腐蝕行為的實(shí)驗(yàn)研究。
聲明:
“用于研究剝離涂層下金屬基體腐蝕行為的實(shí)驗(yàn)裝置” 該技術(shù)專利(論文)所有權(quán)利歸屬于技術(shù)(論文)所有人。僅供學(xué)習(xí)研究,如用于商業(yè)用途,請(qǐng)聯(lián)系該技術(shù)所有人。
我是此專利(論文)的發(fā)明人(作者)